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美国高通公司中国区董事长孟樸:CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向

2026年美国拉斯维加斯消费电子展(CES)6日开幕,人工智能(AI)再次成为贯穿展会的核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受专访时表示,AI已从“概念化”进入全面落地的新阶段,端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。谈及未来AI发展趋势,孟樸认为,AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行,混合AI将成为未来AI的主流形态。终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势,适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景;云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用。第六代移动通信技术(6G)也将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁,助力构建具备感知能力的智能网络。(新华社)

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