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美国高通公司中国区董事长孟樸：CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向
2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日开幕，人工智能（AI）再次成为贯穿展会的核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受专访时表示，AI已从“概念化”进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。谈及未来AI发展趋势，孟樸认为，AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主流形态。终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景；云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用。第六代移动通信技术（6G）也将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络。（新华社）
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