丹邦品牌怎么样 申请店铺

我要投票 丹邦在电路板行业中的票数:855 更新时间:2026-07-17
丹邦是哪个国家的品牌?「丹邦」是 深圳丹邦科技股份有限公司 旗下著名品牌。该品牌发源于广东省深圳市,由创始人 刘萍在2001年期间创立,经过多年的不懈努力和高速发展,现已成为行业的标杆品牌。

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丹邦怎么样

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有挠性电路与材料研发中心,是中国较大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。


Shenzhen danbang Technology Co., Ltd. (listed on the small and medium-sized board of Shenzhen Stock Exchange, stock code: 002618) was founded in 2001 with a registered capital of RMB 365.28 million. It is a national high-tech enterprise specializing in the research and development and production of flexible circuits and materials, an industrialization base of the achievements of the national high-tech research and development plan, and a R & D center of flexible circuits and materials, It is China's largest flexible material to flexible packaging substrate to flexible chip device packaging products, and a service provider in the industrial chain of design, manufacturing and service. The company has a number of independent intellectual property rights, with core technologies in the industrial chain from flexible materials to flexible packaging substrates to chip packaging components, and provides customers with complete flexible interconnection and packaging solutions for design, manufacturing and service. The company's main products include flexible FCCL, high-density FPC, chip packaging COF substrate, chip and device packaging products and flexible packaging related functions heat curing adhesive, micro adhesive film, etc., which are mainly used in small space, mobile and folding high-end intelligent terminal products, and in all microelectronics leaders in consumer electronics, medical devices, special computers, intelligent display, high-end equipment industry, etc Domains are widely used. Danbang science and technology will continue to adapt to the changing trend of the times, as always committed to the development of new products and technologies, to achieve high-quality products to serve domestic and foreign markets, protect the environment, care about people's livelihood and serve the society, and continue to expand its contribution to the society.

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7×24h 快讯

曙光8000亮相WAIC 2026,单个计算单元算力密度提升20倍

36氪获悉,7月17日,曙光8000(登峰)在2026世界人工智能大会以真机形态首次公开亮相,入选大会“镇馆之宝”。该系统采用超智融合架构,支持FP64至INT8全精度计算,单个计算单元算力密度提升20倍;自研scaleFabric互连技术可支撑十万卡规模稳定互连。系统已完成300余项重点应用适配,覆盖20余个科研与产业领域。

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创业板指跌超7%,三市下跌个股近5000只

36氪获悉,指数走弱,创业板指下挫跌超7%,沪指跌2.69%,深成指跌5.30%。算力硬件、半导体芯片、医药医疗、贵金属、游戏传媒等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近5000只,其中近660股跌超9%。

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英特尔与Google Cloud宣布深化战略合作

英特尔与Google Cloud宣布深化双方多年战略合作,通过部署Gemini Enterprise和Google Cloud,加速英特尔全公司范围的数字化转型。英特尔计划将Gemini驱动的先进生成式AI应用于全球员工日常工作,帮助其扩展各项能力,并强化工程、供应链及企业运营领域的工作流。Google Cloud高度可扩展的基础设施还将增强英特尔的半导体开发环境,引入定制化的智能体工作流,缩短芯片设计周期,提升跨部门协同效率。(界面)

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蜂巢能源发布蜂行短刀3.0等全场景新品

36氪获悉,7月16日,蜂巢能源举行全球合作伙伴峰会。会上,蜂巢能源发布了蜂行短刀3.0、混合固液6C超充电芯、全新大电量磷酸铁锂HEV电池包等一系列覆盖动力、储能及新兴市场的全场景新品,并宣布飞叠4.0将于年内量产交付,凭借16片同时叠技术,叠片效率实现翻倍。

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沪深两市成交额突破2万亿

36氪获悉,沪深两市成交额突破2万亿,较上一个交易日此时放量超2100亿元。

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本页详细列出关于丹邦的品牌信息,含品牌所属公司介绍,丹邦所处行业的品牌地位及优势。
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